반도체 관련 배경지식

1) 생산 방식 : 단층형 대비 쌓아 올리는 적층형 구조는 발열 부분에서 취약함

(1) GDDR 방식 : 단층구조로 현재 많이 발달함

(2) HBM 방식 : 복층구조로 GDDR 방식보다 좁은 면적에 저전력까지 구현할 수 있음, 대신 가격이 비쌈. 이러한 HBM 방식 반도체는 연산이 많이 필요한 AI에 필요하며, 공정이 고도화되어 개발하기가 어려움.

 

http://www.hwbattle.com/bbs/board.php?bo_table=hottopic&wr_id=1567

[분석] 차세대 메모리 집중탐구! HBM(High Bandwidth Memory) vs. GDDR5 > 배틀리뷰 - 하드웨어 배틀(Hardware B